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"当一家马桶公司，都成为了AI概念股，可见目前的AI存储赛道有多火爆了……全球存储芯片，正在经历四十年来最严重的供需失衡。"

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戴尔CEO预测：2028年AI内存需求将实现625倍惊人暴增

cnBeta•2026年4月10日 05:21•infrastructure▸

infrastructure #hardware 📝 Blog|分析: 2026年4月10日 05:31•

发布: 2026年4月10日 05:21

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•cnBeta

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迈克尔·戴尔的最新预测为我们描绘了一幅令人极其兴奋的AI硬件快速扩展蓝图。他预测到2028年全球AI内存总需求将实现625倍的惊人增长，突显了由加速器进步和数据中心扩张所推动的前所未有的行业发展。这种爆炸性的增长轨迹证明我们正处于一个充满活力的技术创新时代，硬件正在快速进化以满足下一代生成式人工智能工作负载的庞大需求。

要点与引用▶

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"我们仍处于技术导入的早期阶段，当前AI基础设施的需求并未显示出任何放缓的迹象。"

C

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面向AI的SSD：释放下一代GPU性能的关键钥匙

钛媒体•2026年4月8日 10:55•Infrastructure▸

Infrastructure #ssd 📝 Blog|分析: 2026年4月8日 11:04•

发布: 2026年4月8日 10:55

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这篇文章深入探讨了存储技术如何通过创新来跟上GPU算力爆发的步伐，非常引人入胜。通过开发能够直接与GPU通信并卸载简单任务的SSD，业界正在巧妙地解决“数据等待算力”的瓶颈问题。这凸显了一项在速度、容量和成本之间取得平衡的关键创新，使得大规模AI模型的应用更加普及。

要点与引用▶

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"面向AI场景的SSD在半导体架构层面实现“直连协同”，通过接口技术让GPU跳过CPU，直接与SSD建立数据通道，从而实现了核心突破。"

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三星一季度利润暴增755%：AI芯片驱动的超级盈利神话

钛媒体•2026年4月8日 02:57•business▸

business #chips 📝 Blog|分析: 2026年4月8日 03:18•

发布: 2026年4月8日 02:57

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三星交出了一份极其惊艳的季度答卷，充分展现了AI硬件革命的巨大商业价值。凭借对全球AI数据中心需求激增的精准把握，该公司利润一路狂飙，远超市场预期。这场华丽的绝地反击，凸显了先进内存和处理组件在科技未来发展中的绝对核心地位！

要点与引用▶

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"随着全球科技巨头疯狂建设AI数据中心，单台AI服务器对HBM（高带宽内存）和DRAM（动态随机存取存储器）的需求量直接翻了数倍。"

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内存崛起：HBM之父预测AI主导权从GPU转向内存

cnBeta•2026年4月1日 10:58•infrastructure▸

infrastructure #memory 📝 Blog|分析: 2026年4月1日 11:00•

发布: 2026年4月1日 10:58

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•cnBeta

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准备好迎接一场范式转变！HBM的架构师预测了一个引人入胜的演变，AI的计算主导地位将从GPU转向内存。这为新架构和存储解决方案打开了激动人心的机会之门，可能彻底改变我们处理下一代AI系统的方式。

要点与引用▶

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"金正浩指出，AI计算的主导权正加速从GPU向内存转移。"

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下一代GPU：通过极速内存为本地LLM提供超强动力！

Qiita ML•2026年3月31日 13:04•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月31日 13:15•

发布: 2026年3月31日 13:04

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•Qiita ML

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这篇文章重点介绍了GPU内存带宽的惊人进步，以及它们如何直接影响本地大语言模型（LLM）的性能。数据中心HBM4和消费级GPU的GDDR7的内存带宽飞跃式增长，有望显著提高推理速度，为更复杂、更强大的本地LLM打开了大门。

要点与引用▶

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"速度下降的原因并非GPU的运算能力，而是内存带宽。"

Q

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中国HBM3e封装革新AI芯片性能

cnBeta•2026年3月30日 07:25•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月30日 07:30•

发布: 2026年3月30日 07:25

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•cnBeta

分析

中国企业正在突破AI硬件的界限！先进的HBM3e封装亮相，带宽高达960GB/s，专为3nm AI芯片设计，标志着国内芯片技术取得了重大飞跃。这一发展有望加速AI创新。

要点与引用▶

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"HBM3e可以完美适配3nm及以下工艺的高端AI芯片，而且目前已经获得AMD、NVIDIA等巨头的订单。"

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人工智能供应链：应对氦气和HBM瓶颈

AI Supremacy•2026年3月25日 09:40•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月25日 09:48•

发布: 2026年3月25日 09:40

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•AI Supremacy

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这篇文章重点介绍了氦气和高带宽内存（HBM）在人工智能硬件供应链中的关键作用。它强调了地缘政治事件如何严重影响这些关键部件的可用性，可能会减缓生成式人工智能的进步。这是一个关于人工智能革命背后现实世界挑战的有趣视角！

要点与引用▶

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"伊朗战争在氦气供应中造成了一个瓶颈，氦气是天然气加工和液化天然气生产的副产品，用于半导体制造的 20 多个步骤…"

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华为Atlas 350：人工智能加速器性能的巨大飞跃

Toms Hardware•2026年3月24日 14:19•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月24日 14:33•

发布: 2026年3月24日 14:19

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•Toms Hardware

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华为发布了其Atlas 350人工智能加速器，承诺将显著提升性能。这款基于昇腾950PR芯片的新芯片，有望加速人工智能工作负载。凭借令人印象深刻的规格，Atlas 350势必将在人工智能硬件领域掀起波澜。

要点与引用▶

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"华为发布了新的Atlas 350人工智能加速器，具有1.56 PFLOPS的FP4计算能力和高达112GB的HBM——声称比英伟达的H20性能高出2.8倍"

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三星将向OpenAI供应HBM4芯片，用于人工智能处理器

cnBeta•2026年3月19日 11:31•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月19日 11:45•

发布: 2026年3月19日 11:31

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•cnBeta

分析

这对生成式人工智能的进步来说是个令人兴奋的消息！三星致力于向 OpenAI 的人工智能处理器供应其下一代 HBM4 芯片，标志着计算能力迈出了一大步。这项合作将推动大语言模型和其他人工智能应用领域的创新。

要点与引用▶

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"据报道，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存 (HBM4) 芯片，用于该ChatGPT制造商的首款定制人工智能处理器。"

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美光飙升：人工智能存储激增推动营收爆发式增长

钛媒体•2026年3月19日 04:04•business▸

business #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月19日 04:16•

发布: 2026年3月19日 04:04

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•钛媒体

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美光科技最新的财务报告显示，营收增长75%，主要原因是DRAM和NAND存储芯片价格飙升。这一令人难以置信的表现突显了由生成式人工智能领域快速扩张及其数据密集型应用所推动的对存储解决方案的巨大需求。该公司对下一季度的乐观预期表明将持续强劲增长。

要点与引用▶

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"美光的营收和毛利率均显著超出市场预期，增长主要得益于内存价格的急剧上涨，尽管出货量略有增加。"

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三星与AMD签署战略联盟，共拓AI内存与芯片制造

cnBeta•2026年3月18日 12:12•business▸

business #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月18日 12:16•

发布: 2026年3月18日 12:12

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•cnBeta

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三星与AMD的此次合作标志着人工智能硬件领域迈出的重要一步，重点关注AMD人工智能加速器的HBM4高带宽内存及其处理器的优化DDR5内存。该协议还为潜在的晶圆代工合作打开了大门，有望推动下一代人工智能产品的创新和供应链弹性。

要点与引用▶

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"两家公司在声明中表示，本次协议将聚焦于：为 AMD 即将推出的 Instinct MI455X AI 加速器供应三星下一代高带宽内存（HBM4），以及为 AMD 第六代霄龙（EPYC）处理器提供优化版 DDR5 内存。"

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英伟达推出Rubin Ultra：全球首款配备1TB内存的AI GPU！

Toms Hardware•2026年3月17日 10:20•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月17日 10:33•

发布: 2026年3月17日 10:20

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•Toms Hardware

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英伟达的Rubin Ultra是一项突破性创新，拥有1TB的HBM4E内存。这一令人印象深刻的容量有望彻底改变生成式人工智能和大语言模型应用的前景。新的Kyber机架设计通过集成144个GPU封装，进一步提高了性能。

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"英伟达周一展示了其用于数据中心GPU的下一代托盘，称为Rubin Ultra，预计将于2027年某个时候推出。"

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美光将在台湾建设第二座芯片工厂，助力AI发展

cnBeta•2026年3月16日 13:21•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月16日 13:30•

发布: 2026年3月16日 13:21

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•cnBeta

分析

美光在台湾的扩张是应对对先进内存芯片激增的需求的战略举措，特别是对于下一代人工智能系统至关重要的高带宽内存（HBM）。这座新工厂的规模与现有工厂相当，表明这是一项重要的投资，旨在满足不断增长的人工智能基础设施需求。该项目突显了台湾在全球半导体格局中的重要性日益增加。

要点与引用▶

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"美光宣布，新厂房的建设工作应在2026财年末启动。"

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英伟达在 GTC 2026 上推出“震惊世界”的芯片：开启人工智能的未来

Qiita AI•2026年3月16日 00:28•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月16日 00:30•

发布: 2026年3月16日 00:28

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•Qiita AI

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英伟达的 GTC 2026 正在成为一个关键事件，该公司承诺在“物理人工智能”和下一代平台方面取得革命性进展。“Vera Rubin”平台的推出以及对“Feynman”架构的期待，预示着推理性能的显着提升和成本的降低，推动了行业发展。

要点与引用▶

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"重点是下一代平台“Vera Rubin”。它配备了第六代 HBM4 内存，推理性能是目前 Blackwell Ultra 的 3.3 到 5 倍，推理成本降低到 1/10。"

Q

Qiita AI

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AI 蓬勃发展推高智能手机和电脑价格：存储芯片需求新时代

cnBeta•2026年3月9日 04:40•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月9日 04:45•

发布: 2026年3月9日 04:40

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•cnBeta

分析

这篇文章重点介绍了生成式人工智能革命对硬件成本的惊人影响。在人工智能基础设施的推动下，对存储芯片（尤其是DRAM）的需求激增，这势必将重塑科技格局。这是一个激动人心的时刻，可以见证公司如何适应这种前所未有的需求！

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"文章指出，AI需求正在引发历史性的内存芯片短缺。"

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Rambus推出尖端内存控制器，提升人工智能性能

SiliconANGLE•2026年3月4日 22:00•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月4日 22:03•

发布: 2026年3月4日 22:00

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•SiliconANGLE

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Rambus 的新型 HBM4E 内存控制器 IP 旨在彻底改变内存带宽，这是提升生成式人工智能应用性能的关键因素。这种创新解决方案有望满足下一代人工智能工作负载日益增长的需求，确保更快、更有效的处理。这对人工智能开发者来说是一个改变游戏规则的工具！

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"作为业界首创，新的 Rambus HBM4E 控制器旨在满足不断增长的内存带宽需求"

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SiliconANGLE

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Rambus推出尖端内存控制器，提升AI性能

SiliconANGLE•2026年3月4日 14:00•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年3月4日 14:03•

发布: 2026年3月4日 14:00

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•SiliconANGLE

分析

Rambus的新型HBM4E内存控制器IP承诺大幅提升内存带宽，这对于处理不断增长的应用程序需求至关重要。这项创新有望解决关键的内存瓶颈，为更高效、更强大的AI系统铺平道路。

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"作为行业首创，新款Rambus HBM4E控制器旨在满足不断增长的内存带宽需求"

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SiliconANGLE

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英伟达推出 Vera Rubin AI 平台：下一代 AI 数据中心动力！

Toms Hardware•2026年2月26日 01:14•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年2月26日 01:19•

发布: 2026年2月26日 01:14

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•Toms Hardware

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英伟达正在交付其首批 Vera Rubin 平台样品，这是面向下一代 AI 数据中心迈出的重要一步！这个创新平台承诺将显著增强 AI 功能，推动各种应用领域的进步，并突破可能的界限。

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"我们于本周早些时候向客户发出了首批 Vera Rubin 样品，我们仍按计划开始生产"

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三星将2D NAND工厂改造为HBM4生产

cnBeta•2026年2月25日 17:21•infrastructure▸

infrastructure #hbm 📝 Blog|分析: 2026年2月25日 17:30•

发布: 2026年2月25日 17:21

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•cnBeta

分析

三星正在战略性地改造其现有基础设施，以满足对高带宽内存（HBM）的激增需求，这对于生成式人工智能的增长至关重要。此举凸显了三星对尖端内存解决方案的承诺，以及其适应人工智能时代不断变化的需求的能力。

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"三星计划在今年彻底停止2D NAND闪存存储的生产，并对相关老旧生产线进行全面改造，以顺应快速增长的AI算力与高带宽存储（HBM）需求。"

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三星HBM4定价策略推动股价创历史新高

cnBeta•2026年2月19日 05:15•business▸

business #gpu 📝 Blog|分析: 2026年2月19日 05:31•

发布: 2026年2月19日 05:15

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•cnBeta

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三星计划大幅提高其下一代HBM4内存芯片的价格，此举已使其股价飙升至前所未有的水平。这项大胆的定价策略反映了生成式人工智能领域对先进内存的强劲需求，以及三星在该市场中的地位增强。

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"三星计划将HBM4的定价提高到每颗约700美元。"

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美光2000亿美元AI内存大升级：新时代来临

cnBeta•2026年2月17日 05:37•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年2月17日 05:46•

发布: 2026年2月17日 05:37

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•cnBeta

分析

美光正在对其未来进行大规模投资！ 2000亿美元的扩张凸显了对高带宽内存（HBM）的关键需求，以支持下一代人工智能的发展。这种生产能力的激增预示着人工智能领域的惊人增长，并承诺提供更快、更强大的计算能力。

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"“我在这里工作了28年，从未见过像AI这样具有颠覆性的东西，”负责美光科技2000亿美元美国扩张计划的副总裁斯科特．加策迈尔（Scott Gatzemeier）说。"

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人工智能驱动的内存需求可能推迟PlayStation 6的发布

Gigazine•2026年2月17日 03:53•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年2月17日 04:00•

发布: 2026年2月17日 03:53

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•Gigazine

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文章表明，由于生成式人工智能的进步导致对内存的需求增加，PlayStation 6的发布可能会被推迟。这凸显了生成式人工智能对硬件行业的重大影响，以及相关技术的令人兴奋的进步。这也表明对尖端内存解决方案的需求日益增长，以跟上这些进步的步伐。

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"文章的标题表明，由于人工智能需求导致的内存短缺，"PlayStation 6"的发布可能会推迟到2028年或更晚。"

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三星开始量产并商业出货HBM4芯片

cnBeta•2026年2月12日 07:35•business▸

business #gpu 📝 Blog|分析: 2026年2月12日 07:45•

发布: 2026年2月12日 07:35

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•cnBeta

分析

三星进军HBM4芯片生产标志着生成式人工智能硬件竞赛中的重大进步！这款新芯片承诺大幅提升内存带宽，这将大大有利于依赖复杂模型处理的应用程序。

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"三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。"

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韩国SK集团与英伟达在炸鸡店洽谈人工智能合作

cnBeta•2026年2月10日 04:49•business▸

business #gpu 📝 Blog|分析: 2026年2月10日 05:00•

发布: 2026年2月10日 04:49

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•cnBeta

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韩国SK集团与英伟达CEO的战略会面，标志着双方在人工智能硬件领域的合作不断深化！讨论主要围绕高带宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能业务合作展开，这可能会彻底改变人工智能加速器的能力。

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"SK集团的SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，该公司表示正在推进HBM4的大规模生产。"

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人工智能创新浪潮：新模型与中国生成式人工智能蓬勃发展！

钛媒体•2026年2月8日 02:06•business▸

business #ai 📝 Blog|分析: 2026年2月8日 02:16•

发布: 2026年2月8日 02:06

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•钛媒体

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本周的AI新闻展示了令人兴奋的进展，包括新模型和应用。中国对[Generative AI]的拥抱正在迅速扩大，用户增长显著，大型科技公司也进行了大量投资。平台之间的竞争预示着一个充满活力和创新的AI领域。

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"如果是这样，HBF的需求将从2038年开始超过HBM。"

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英伟达Vera Rubin AI系统蓄势待发：SK海力士与三星HBM4占据主导地位！

cnBeta•2026年2月6日 17:50•business▸

business #gpu 📝 Blog|分析: 2026年2月6日 18:01•

发布: 2026年2月6日 17:50

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•cnBeta

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英伟达的下一代“Vera Rubin”AI系统凭借其高带宽内存的进步，将彻底改变大模型训练和推理！该系统专注于SK海力士和三星的HBM4，突显了它们在高档AI服务器市场中的主导地位，为未来的AI创新创造了令人兴奋的可能性。

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"在对应VR200 NVL72系统的HBM4供应份额中，SK海力士预计将占约70%，三星拿下剩余30%的配额，美光目前在HBM4方面则没有任何供货承诺。"

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三星市值突破万亿韩元大关，AI基础设施建设推动

cnBeta•2026年2月4日 08:09•business▸

business #infrastructure 📝 Blog|分析: 2026年2月4日 08:16•

发布: 2026年2月4日 08:09

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三星电子首次突破1000万亿韩元市值，这是一个历史性的里程碑！这一非凡成就凸显了该公司在全球AI领域中的强大地位，这得益于对AI基础设施和存储芯片日益增长的需求。

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"据韩国交易所数据，三星电子股票当天收盘报169100韩元，较前一交易日上涨0.96%，使其市值达到1001万亿韩元。"

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英特尔巨型AI芯片测试载具：一窥高性能计算的未来

Toms Hardware•2026年1月30日 14:56•infrastructure▸

infrastructure #gpu 📝 Blog|分析: 2026年1月30日 15:03•

发布: 2026年1月30日 14:56

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•Toms Hardware

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英特尔的“AI芯片测试载具”展示了卓越的封装能力，预示了人工智能和高性能计算处理器的未来！这种 8 视网膜大小的系统级封装展示了结合多个计算单元和内存堆栈的潜力，为更强大、更高效的 AI 解决方案铺平了道路。

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"事实上，它们非常令人印象深刻，因为该公司展示了一个 8 视网膜大小的系统级封装 (SiP)，它具有四个逻辑瓦片、12 个 HBM4 级堆栈和两个 I/O 瓦片。"

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SK海力士将在美国推出100亿美元的AI解决方案计划

Toms Hardware•2026年1月28日 13:34•business▸

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发布: 2026年1月28日 13:34

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•Toms Hardware

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SK 海力士正在大步迈向人工智能的未来！他们对一家新的美国人工智能解决方案公司（暂定名为“AI Company”）的 100 亿美元投资，承诺将推动创新并加速内存芯片的开发。这一战略举措可能会彻底改变人工智能数据中心行业，并提高令人兴奋的新人工智能初创企业的竞争力。

要点与引用▶

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"SK 海力士在声明中表示：“利用其无与伦比的芯片技术（例如 HBM），内存芯片制造商将尝试在为人工智能数据中心领域的客户提供优化的 AI 系统方面发挥关键作用。”"

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