分析
三星正在战略性地改造其现有基础设施,以满足对高带宽内存(HBM)的激增需求,这对于生成式人工智能的增长至关重要。此举凸显了三星对尖端内存解决方案的承诺,以及其适应人工智能时代不断变化的需求的能力。
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"事实上,它们非常令人印象深刻,因为该公司展示了一个 8 视网膜大小的系统级封装 (SiP),它具有四个逻辑瓦片、12 个 HBM4 级堆栈和两个 I/O 瓦片。"
"SK 海力士在声明中表示:“利用其无与伦比的芯片技术(例如 HBM),内存芯片制造商将尝试在为人工智能数据中心领域的客户提供优化的 AI 系统方面发挥关键作用。”"
"Microsoft has introduced its newest AI accelerator, the Microsoft Azure Maia 200."