英特尔巨型AI芯片测试载具：一窥高性能计算的未来
分析
英特尔的“AI芯片测试载具”展示了卓越的封装能力，预示了人工智能和高性能计算处理器的未来！ 这种 8 视网膜大小的系统级封装展示了结合多个计算单元和内存堆栈的潜力，为更强大、更高效的 AI 解决方案铺平了道路。
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查看原文"事实上，它们非常令人印象深刻，因为该公司展示了一个 8 视网膜大小的系统级封装 (SiP)，它具有四个逻辑瓦片、12 个 HBM4 级堆栈和两个 I/O 瓦片。"
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Toms Hardware2026年1月30日 14:56
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