中国HBM3e封装革新AI芯片性能

infrastructure#gpu📝 Blog|分析: 2026年3月30日 07:30•
发布: 2026年3月30日 07:25
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分析

中国企业正在突破AI硬件的界限！ 先进的HBM3e封装亮相，带宽高达960GB/s，专为3nm AI芯片设计，标志着国内芯片技术取得了重大飞跃。 这一发展有望加速AI创新。
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"HBM3e可以完美适配3nm及以下工艺的高端AI芯片，而且目前已经获得AMD、NVIDIA等巨头的订单。"
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cnBeta2026年3月30日 07:25
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