TSMCの最先端CoWoS技術が80%のCAGRで急成長、Nvidiaが大量の生産能力を確保

TSMCの画期的なCoWoSパッケージング技術は、80%という驚異的な年平均成長率（CAGR）で急成長しています。この素晴らしい拡大は、高度な推論やトレーニングに必要な高性能AIチップに対する世界的な需要の急増を浮き彫りにしています。Nvidiaがこの最先端の生産能力の大部分を確保したと報じられており、これほど急速なスケーラビリティ (拡張性) が次世代のAIイノベーションを推進しているのを見るのは非常にエキサイティングです。