SK海力士斥资128.5亿美元建设尖端晶圆厂，全面加速AI基础设施建设

SK海力士这项高达128.5亿美元的巨额投资，彰显了推动人工智能行业硬件扩张的惊人势头。通过专注于高带宽内存（HBM）的先进封装技术，该公司正直接应对日益复杂的生成式人工智能工作负载所带来的激增需求。这一大胆举措不仅巩固了SK海力士作为下一代人工智能基础设施关键推动者的地位，更有望大幅提升未来计算系统的性能。