SiC功率模块厂商获融资,加速推动AI基础设施发展infrastructure#gpu📝 Blog|分析: 2026年3月16日 05:15•发布: 2026年3月16日 05:11•1分で読める•36氪分析人工智能行业传来喜讯!领先的SiC(碳化硅)模块制造商利普思半导体获得了新一轮融资,以扩大其生产能力。此举至关重要,因为SiC模块对于人工智能数据中心的高能效电源至关重要,有望在计算基础设施方面取得重大进展。要点•利普思半导体获得新一轮融资,以扩大SiC模块生产。•SiC模块对于人工智能数据中心的高能效电力至关重要。•该公司计划建立一个新的汽车级SiC模块封装和测试基地。引用 / 来源查看原文"这笔资金将主要用于该公司在扬州部署专业的车规级SiC(碳化硅)模块封装和测试基地,以及市场推广。"336氪2026年3月16日 05:11* 根据版权法第32条进行合法引用。较旧AI-Powered Wildlife Management: Revolutionizing Bird and Animal Control较新Chinese Startup Aims for Robotic Hand Domination, Eyes Trillion-Yuan Valuation相关分析infrastructureQORE: 彻底改变 AI 成本比较和路由2026年3月16日 05:17infrastructure解锁无缝AI团队合作:解读Claude Code的Git操作2026年3月16日 03:15infrastructure英伟达在 GTC 2026 上推出“震惊世界”的芯片:开启人工智能的未来2026年3月16日 00:30来源: 36氪