Kandou AI 融资 2.25 亿美元，押注铜缆助力未来 AI 基础设施

Kandou AI 正在采取大胆行动，获得 2.25 亿美元的巨额投资，以增强芯片间互连技术。这种创新方法可能会彻底改变 AI 基础设施的运作方式，并可能凭借基于铜缆的系统的可靠性和性能超越光学解决方案。