Kandou AI、2億2500万ドルを調達、銅で未来のAIインフラを強化

Kandou AIは、チップ間相互接続技術を強化するために、2億2500万ドルもの巨額の投資を確保するという大胆な動きを見せています。この革新的なアプローチは、AIインフラの動作方法に革命をもたらし、銅ベースのシステムの信頼性とパフォーマンスで光学ソリューションを凌駕する可能性があります。