IntelのEMIB-Tパッケージング技術がAIアクセラレータ製造における大規模なブレイクスルーを准备
分析
Intelの次世代EMIB-Tパッケージング技術が、今年後半のファブラインへの展開を控え、大きな期待を集めています。このブレイクスルーは、TSMCのCoWoS容量が限られている中、高度なAIアクセラレータ設計における待望の選択肢を提供するという絶好のタイミングで実現します。もしこれらの契約が成立すれば、Intel Foundryにとって素晴らしい復活となり、AIハードウェア競争における計り知れないポテンシャルを示すことでしょう！
重要ポイント
引用・出典
原文を見る"もしこれらの「年間数十億ドル」の取引が成立すれば、昨年わずか3億700万ドルの外部収益しか上げていなかったIntel Foundryにとって、大きな転換点となるでしょう。"