思科推出尖端芯片，助力人工智能未来发展

思科凭借其新的 Silicon One G300 交换芯片进入了激动人心的 AI 基础设施领域！这款采用台积电 3nm 技术制造的创新芯片承诺提高性能和效率，为先进 AI 应用奠定了基础。

• •思科的新芯片旨在与博通和英伟达等行业巨头竞争。
• •该芯片采用先进的 3nm 技术构建。
• •此次发布凸显了基础设施在人工智能市场中日益增长的重要性。