Cisco、最先端チップでAIの未来を切り開く

Ciscoは、新しいSilicon One G300スイッチチップで、AIインフラストラクチャのエキサイティングな領域に参入します！TSMCの3nmテクノロジーで製造されたこの革新的なチップは、パフォーマンスと効率の向上を約束し、高度なAIアプリケーションの舞台を整えます。

• •Ciscoの新しいチップは、BroadcomやNvidiaのような業界大手との競争を目指しています。
• •このチップは、高度な3nm技術を使用して構築されています。
• •この発表は、AI市場におけるインフラストラクチャの重要性の高まりを強調しています。