中国のHBM3eパッケージングがAIチップ性能を革新

中国企業がAIハードウェアの限界を押し広げています！ 960GB/秒の帯域幅を持ち、3nm AIチップに対応する先進的なHBM3eパッケージングの発表は、国内チップ技術の大幅な進歩を意味します。 この開発は、AIイノベーションを加速することを約束します。