Cadence 推出 AI 超级智能体，革新芯片设计
分析
Cadence 正在整合 AI“超级智能体”来协助工程师设计 EDA 工具，这标志着芯片设计领域取得了重大飞跃。此举旨在通过简化调试和验证流程，促进创建越来越复杂的芯片，包括包含超过一万亿个晶体管的芯片。
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查看原文"Cadence 嵌入 AI“超级智能体”以协助工程师设计 EDA 工具——该公司目标是到 2030 年实现“超过一万亿个晶体管”，AI 帮助调试和验证复杂项目"
"Cadence 嵌入 AI“超级智能体”以协助工程师设计 EDA 工具——该公司目标是到 2030 年实现“超过一万亿个晶体管”，AI 帮助调试和验证复杂项目"